製品情報

高度なレーザーチップ設計【半導体/光ファイバー通信/ 3D センシング】

Posted on 2021/10/18



製品名:Advanced Laser Chip Product and Design Service
    高度なレーザーチップ設計
    先進雷射晶片設計
大学名:National Taiwan University(NTU)
    国立台湾大学 呉肇欣教授/徠晶光電股份有限公司
■分類:ICT /光ファイバー通信/ 3D センシ/ 半導体
製品紹介:
■特徴
 当社の高速 VCSEL は、25G バージョンと 50G バージョンを順次発表予定。そのうち 25G は最も重要な 3dB 周波数と出力光パワーで Broadcom 及び II-VI よりも優れた特性を持つ。50G の発表はまだであるが、すでに開発には成功。まもなくお披露目が可能。
 LIDAR EEL レーザーは目の安全性(波長= 1550 nm)、小さなスペースと高出力(EEL をシリコンフォトニクスベンチに配置)、および高解像度(発光領域の制限に成功)が特長。
 25G / 50G 高速 VCSEL は、光通信用のデータセンターで使用でき、HDMI2.1 や USB4.0 などのアクティブな光ケーブルに使用可。オートパイロットに加えて、自動車の 3D センシングと AGV(無人搬送車)も他の 2 つのキラーアプリケーション。 前者には DMS / IMS と短距離車外検知が含まれ、後者はインダストリー4.0 の重要なコンポーネントとなる。
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■解説
 レーザーチップの応用範囲は、たとえば Apple の携帯電話によって開始された顔認識機能、高速データセンター間の光ファイバー相互接続、さらに生物医学関連分野のアプリケーションなど、産業用から消費者側のアプリケーションまで、産業市場と消費者市場の両方をカバーするさまざまなアプリケーションに適用。こうした幅広い分野でますます高い需要が見込まれる。
 ほとんどのレーザーチップメーカーは、内部使用のためにチップを指定する従来の垂直統合モデルであるが、動作現在市場に出回っているレーザーチップ製品は、カスタマイズされた仕様でさまざまな企業によって製造および使用されているが、これは従来の垂直統合モデル。私たちのチームは、レーザーの設計と大量生産において豊富な経験を持っている。
 さらにレーザーチップのサプライチェーンの管理全体についても豊富な経験があり、台湾で最初の製品指向のレーザーチップ会社として、標準的な製品及びカスタマイズされた製品のどちらも新製品の開発を行ってきた。そして、コンポーネントライブラリの確立し、市場投入までのコストと時間の削減を実現し、よりよいサービスを提供を目指している。
 私たちのターゲットとしているアプリケーション分野は、主にデータコム、テレコム、商用レーザー、3D センシング市場など。既存の競合他社と比較すると、ほとんどのサクライヤーは設計から製造に至るまで、IDM の垂直統合に取り組んでいるのに対して、私たちのチームは IDM と比較してファブレスビジネスモデルですぐに市場で使用され、設計から製造までエンドカスタマーに提供する。弊社のチームはファブレスのデザインハウスを選択し、斬新なビジネスモデルで新しいコスト体系を打ち出して市場に参入する。

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