2013/08/07

AMD、新しい低電圧GシリーズAPUを発売

AMDは、新しい低電圧accelerated processing unit (APU)であるAMD Gシリーズの発売を発表し、同製品は、組み込みデザイン用のx86に必要な電力をさらに低減させるGX-210JAが搭載されている。同社によると、フルsystem-on-chip (SoC)デザインの新しいGX-210JA APUは、従来の低電圧組込型GシリーズSoC製品の1/3のエネルギを使用し、グラフィック機能を提供する。さらに同社は、6W maximum thermal design power (TDP) で、およそ3Wの予想平均電圧であり、この新しいGシリーズSoC製品群は、工業管理とオートメーション、デジタルゲーム、通信インフラ、及び薄型クライアント、デジタル署名、及び医療画像を含むビジュアル組込型製品と広範囲で多岐にわたるアプリケーションのために、追加的なファンレスデザインに対応する。同社は、組込型GシリーズSoCプロセッサ製品群は、企業クラスのerror-correctioncode(ECC)メモリをサポートし、分離型AMD Radeon GPUと統合されたI/Oコントローラをサポートする。(130803/BOC)

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