2013/07/22

TSMC、Samsungとの競合のため拡張計画を加速

世界をリードする半導体ファンドリのTSMC(台積電)は、Samsungと激しく受注競争を展開している。半導体装置製造メーカによれば、TSMCはSTSP (South Taiwan Science Park) Fab 14の第7、第7段階の建設を加速することを決め、この四半期中にApple A7プロセッサの出荷を開始し、4Qにはさらに出荷量を拡大する意向だと指摘している。韓国の地元メディアによれば、Appleは再度Samsungのチップを採用しており、両社は(14nm FinFETプロセス技術を用いる)Apple A9プロセッサに向けてOEM契約に調印し、量産は2015年に始まる見込みだという。Samsungと競うために、TSMCはAppleに対しその能力を証明しようとして、製造能力拡張の加速を開始した。AppleのTSMCに対する発注は高度な内部機密だと考えられており、故に、同社はApple A7プロセッサの配送スケジュールについては一切のコメントを拒否しており、またSamsungのAppleからのA9プロセッサOEM受注も同様である。半導体業界筋は、SamsungがAppleからA9プロセッサ受注を獲得しているとしても、Appleはリスク軽減のためにその発注を他のメーカに割り当てようとし、Samsungに対して全ての注文を振り向けることはないだろう、と付け加えた。(130719/BOC)

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