2013/06/28

台湾のICデザインメーカ、8月に出荷が増加の予想

ほぼ全ての台湾ICデザインメーカは、スマートフォン、タブレットPC、及び、PC等のハードウェアメーカが新製品を2013年下期に発売することにより、ICパーツ需要も8月に再び増加する見込みであるという。さらに同情報筋は、ハードウェアは最近、特に台湾と中国メーカは5月1日の休暇シーズンに販売不振を経験し在庫調整を行なっていることから、IC需要が低下すると示唆している。しかし間もなく新しいチップセットソリューションが、新しいエントリーレベルからミッドレンジのスマートフォンとタブレットPCデザインで、quad-core CPU、高速スピード接続、高解像度ディスプレイ、低電気消費、そして、マルチディスプレイアプリケーションをサポートする機能への需要から、中国や他の新興市場で2013年下期に発売される見込みである。(130625/BOC)

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