2013/06/19

異なる半導体メーカが今年共同資本支出を計画

Intel、Samsung、TSMC、Texas Instruments(TI)、東芝、Renesas、SK Hynix、及びSTMicroelectronicsは、2012年、トップ半導体メーカにランクインした。これらの8メーカの内、IntelとTSMCは2013年の資本支出予算を2012年より増加させ、一方、Samsungと東芝は修正していない。SK Hynixは2013年の資本支出を2012年より減額させ、Texas Instruments、Renesas、及びSTMicroelectronicsは、2013年の資本支出予算を減額させたと、業界筋は述べている。同情報筋は、今年、Intelは資本支出を18.2%増加させてUS$130億にすると述べている。Intelは、22nmプロセスの生産力の拡大を維持し、18インチウェハの開発と、14nm、10nm、7nm、及び5nmプロセスへの投資も行う。Samsungに関しては、同社の半導体事業ユニットは、2009-2012年に資本支出の増加を続けた。TSMCの2012年の資本支出はUS$83億であったと報じられ、2013年にはこの数字はUS$95~$100億に増加される模様である。この資本支出は、28nm、20nm、及び26nmプロセスの生産力の建設に使用されると、同情報筋は述べている。東芝の2012年の資本支出はNANDフラッシュ1Y-nmプロセスの開発にUS$20億が維持される模様である。SK Hynixの2009年の資本支出は僅かUS$8億と報じられるが、2012年の資本支出はUS$35億に増加された。しかし同社は2013年の資本支出をUS$26億に減額する。SK Hynix はDRAMプロセスを35nmから28nmに、NANDフラッシュを27nmから21nmにアップグレードすることを計画し、ハイエンドチップのOEM事業を開始すると、同情報筋は述べている。 (130614/BOC)

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