2013/04/06

世界の半導体業界、開発スピードを加速

世界の半導体業界の開発がスピードアップしている。トップメーカであるIntelは、今年、世界初の18インチファブの建設にUS$20億の投資を発表しただけに関わらず、米国の18インチファブアライアンスであるG450Cは、今年3月に試験生産を開始し、一方、European 18インチsemi-official unionであるEEMI450も、18インチの研究開発ファブを今年建設することを決定した。業界情報筋によると、TSMCも18インチファブ工場施設、生産設備、及び生産ライン構成の評価を行なっており、そして、2015年初頭に量産を開始することを計画している。同情報筋は、TSMCも、以前の予定を1年前倒しして、仲南とCTSP (Central Taiwan Science Park) 18インチファブ工場建設開始を計画している。2年後、台湾の半導体業界は、正式に18インチファブ時代に突入する。今年初め、Intelが世界初の18-inch wafer mask exposureを手短に見せた後、今年、すぐに同社は、18インチファブへのUS$20億の投資を正式に発表した。同社は、世界初の18インチファブをD1X module 2(米国オレゴン州)に建設し、2015年に量産を開始すると述べている。TSMC、Intel、IBM、GlobaleFoundries、及びSamsungが形成した、米国の18インチファブアライアンスであるG450Cに関しては、同アライアンスは、18インチクリーンルーム研究開発ファブの建設を完了し、今年3月に機器の導入を開始する。今年、G450Cの18インチウェハの試験生産のオーダは、昨年のほぼ2倍増の5,000ピースに達している。IntelとG450Cに対して、semi-official alliance, EEMI450は、今年、18インチ研究開発ファブと試験生産施設をベルギーに建設することを決定し、2015年に量産を正式に開始する。(130403/BOC)

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