2013/05/21

ICチップセットメーカ、TSMCの生産能力に対応準備

業界情報によれば、台湾国内外のICチップメーカは、40nm、28nm、さらにより先進プロセスの生産能力を確かなものにするため、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)への対応準備を開始したという。関係社によれば、TSMCの28nmと40nmプロセスオーダは、2013年3Q末まで見えており、数社のクライアントは、3QにTSMCによって追加される先進プロセスノードのさらなるキャパシティのためスペースを確保し始めた。さらに数社の国際的なICチップセットメーカは最近、前四半期に出したオーダの追加オーダを出しており、台湾のICデザインハウスは2Qにウェハオーダを30-50%増やしたという。(130517/BOC)

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