2016/11/09

11/17(木)■IoT分野における具体事例と台湾半導体ベンダーの「強み」フォーラム

~「生活をもっとスマートに! スマートネット社会を考えるフォーラム」~
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■■■IoT分野における具体事例と台湾半導体ベンダーの「強み」■■■
 11/17(木) 10:00~12:30 パシフィコ横浜/会議センター 303会議室
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■ET2016 & Iot2016(会場:パシフィコ横浜 会期:11/16-11/18 )にて
 「台湾半導体セミナー」を開催します。台湾ベンダーの「強み」とは何か、
 IoT分野での理想的なソリューションの提供、最新の応用事例について
 また、コストダウン、中国市場を視野に入れたビジネス展開についてetc.
 具体的な事例報告を交えて、台湾ベンダーの最新事情を取りあげます。

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■1■最新のMCU技術が創り出すスマートホームアプリケーション
~HOLTEXの「強み」と最新MCUソリューションの可能性~
≫講師:Holtek Semiconductor Inc./盛群半導體股份有限公司
 Asia Sales Department Manager/亞洲區代表 
 徐人凱 Renkey Hsu
 http://www.holtek.com.tw/

■2■IOT分野の高性能アプリケーション向け最新メモリーソリューション
~コストパフォーマンス、低消費電力、セキュリティ強化 etc.~
 低消費電力で長時間接続を可能にするメモリーソリューション
≫講師:ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
 Winbond Electronics Corporation Japan
 マーケティング部 ゼネラル・マネージャー 
 三村直己 Mimura Naomi
 http://www.winbond.com.tw/

■3■スマートネットとクラウドを活用したアプリケーション最新事情
~ANDESが提供する半導体を活用した具体的応用事例~
 クライアントが求める理想のコアプロセッサをIPとして提供
≫講師:Andes Technology Corporation /晶心科技股份有限公司
 General Manager/總經理
 林志明 Frank well Lin
 http://www.andestech.com.tw/

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