2015/11/19

■LEX■厚さ18 mm、ウルトラスリム・FANレスコンピュータ

設置場所を選ばない超薄型設計
シリーズ最小・最薄・最軽量の組み込み用ファンレスPCです。
低発熱・省電力CPU Intel Atom Bay Trail-プロセッサを採用、パソコン機能の装置組み込みに最適です。

・必要なのは、わずかの設置スペース
厚さ18 mmの特長を活かし装置に制限がある用途でご利用いただけます。
ウルトラスリム設計 150(W)×81(D)×18(H) [mm] / 質量 0.3Kg

・大型ディスプレイがデジタルサイネージに
大型ディスプレイの背面に設置が可能、設置スペースを新たに設ける必要がありません
壁掛けキットもオプションにて、ご用意しております。


■LEX COMPUTECHは1990年に台湾で設立、台北を生産拠点に組込みソリューション分野の専門メーカーとして世界中に組込みおよび産業用PC、周辺機器の開発・製造を行っている。LEXは過去24年間、お客様のニーズを最大限に満たすために、専門研究開発チーム(R&D)が絶え間ないテクノロジ・イノベーションにより当社の製品を進化させてきた。LEXは中国を始め、ヨーロッパ、日本、ロシア、米国等世界の五つの地域にLEX支社を設置し、グローバルなサービス網で展開しております。

LEXは、基本設計とマザーボード、パネルPC、ベアボーン、周辺機器や組込み及び産業PC製造を特化している。当社製品ポートフォリオは、組込みおよび産業用PC分野に集中している。ネットワーク・アプリケーションス・トレージ(NAS)、キオスク、ネットワーク・アプリケーション・デバイス(NAD)、デジタルサイネージ、自動化制御、車載PCおよびPOSシステム等がインターネット・アプライアンス(IA)用途に適用することができる。更にお客様のさまざまなニーズに応えるためにデザイン・トゥー・オーダー・サービス(DTOS)とビルド・トゥー・オーダー(BTO)を提供している。


■LEX COMPUTECH Co.,Ltd.
博來科技股份有限公司
所在地:東京都文京区根津2丁目14-10-203
TEL:+81-3-5842-1785
http://jp-lexsystem.com/
営業担当者:佐藤洋一郎 Sato Yoichiro (日本語可/英語可)
MAIL:sato@jp-lexsystem.com

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Embedded Technology 2015
組込みシステム技術2015
会期:2015年11月18日(水)~11月20日(金)
会場:パシフィコ横浜/横浜市西区みなとみらい1-1-1
主催:JASA/組込みシステム技術協会
http://www.jasa.or.jp/expo/
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http://jp-lexsystem.com

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