2014/11/10

■ICOP■ICOPがET2014に出展

DM&P グループの関連企業で、ボーダレスな組込みシステムメーカー。台湾を設計研究開発拠点及び運営本部として位置づけ、米国の東海岸、西海岸、英国、日本、ブラジル、中国の深圳、上海、西安にはいずれも支社を設置しています。2007 年には米マイクロソフトのEmbedded チームから組込みハードウェアのベストパートナーに選ばれました。20 年余りにわたるx86 システム・オン・チップ(SoC) の専門的な設計と生産技術を有しており、同時に多様な応用領域に対する組込みボードPC も設計しています。ICOP のCPU ボードは、幅広い動作温度(-40~+85℃ )、快速起動(POST 4 秒)、低温起動(-40℃ )、超低消費電力、ファンレス、超小型設計等の特徴を有します。

所在地:〒115-0043 東京都北区神谷2-18-6 DM&P ビル
TEL:+81-3-39027960
FAX:+81-3-39027961
URL:www.icop.co.jp/

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