2014/07/14

ノートPC部品メーカ、スマート・ウェアラブル・デバイスで困難に直面

サプライチェン筋によれば、Quanta、Compal、Wistron、InventecなどのノートPC ODMメーカは、ウェアラブル・デバイスの生産に足を踏み入れているが、そこにはバッテリパック、熱放散モジュールやヒンジメーカなどの部品は、スマートウォッチやブレスレットがそれらを必要としないため、活躍する余地がないという。同筋は、いくつかの調査会社は、今年のウェアラブル・デバイス出荷は1920万ユニットに達し、2018年には500%成長して1.119億ユニットに達すると見積もっている。熱放散モジュールメーカは、タブレットとスマートフォン市場に参入しようとした際に同じ問題にぶつかっているが、ヒートパイプのサイズを0.6㎜以下に縮める技術のお陰で、最近はタブレット製品からの注文を獲得し始めた。しかしスマートフォン向けの注文は未だ限られている。同筋は、殆どのウェアラブル・デバイスはコンピューティング・ワークについてはスマートフォンに依拠しており、熱放散モジュールメーカは、のモジュールに対する僅かな限られた需要しか見いだしていない。

2014年7月10日 BOC台湾/中国ITマーケットトレンドビュー

http://www.storageview.net

コメントを投稿